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如何避免光扩散PC注塑过程中被降解?

返回列表 来源: 江苏省拍卖总行 发布日期: 2018.05.31

光扩散PC对注塑工艺有一定的要求,下面将解析如何避免注塑过程中被降解这一问题。

光扩散PC

光扩散PC降解指的是在注塑过程中,材料会受到高温及剪切等作用,导致高分子链会发生断链,分子量将下降,这个过程就是降解。加工温度越高,停留时间越长,降解速度越快,加之聚合物在加工过程中将反复受到剪切应力的作用,当剪切应力超过键能时,将引起化学键的断裂,从而产生降解。那么该如何避免降解呢?

一、从原材料上,尽可能的去除聚合物中的催化剂等残留杂质。

二、聚碳酸酯在储存或运输过程中容易吸附空气中的水分,因此,在注塑前对光扩散PC 塑胶颗粒进行烘干处理尤为重要,控制材料的干燥能大大减低降解。

三、确定合理的加工工艺及条件,设定合理范围的加工温度和剪切强度,切勿温度过高或剪切过强。

四、提高加工设备冷却系统的冷却效率。

五、采购前应向供应商要求配方内添加抗氧剂或稳定剂,提高聚合物的降解抵抗力。

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